2007年07月04日

●ドコモ、薄さ11.4mm、ステンレス採用で高剛性ボディの「P704iμ

ケータイWatchより

「P704iμ」は、薄さ11.4mmのコンパクトボディを実現し、ステンレスを採用したボディで高剛性を実現したパナソニック製の折りたたみ型端末。基板を樹脂で固めるなどの工法でゆがみやねじれにも強いボディに仕上げられている。3Gの国際ローミング「WORLD WING」をサポートする。発売時期は7月の予定。

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