2006年11月22日

●au、薄型ボディの京セラ製「W44K」を23日発売

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ITmediaより

KDDIは、京セラ製のWIN端末「W44K」を11月23日から順次発売する。厚さ15.3ミリとauの秋冬モデルでは一番薄いWIN端末となる。

ヤマハの高音質化技術DBEXというのが採用されていて、かつソニー製のヘッドフォンもつくらしいです。かなり音がいいのかな・・・??

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